作為同時擁有基站和終端5G技術的企業(yè)，有供應鏈消息傳出華為將明年手機總出貨量計劃上調20%，想要在明年超越三星。華為今年的手機出貨量預估為2.5億臺，按照出貨量上調20%比例算，將新增約5000萬臺手機。按照最近Gartner統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，華為是2019年第三季度全球五大智能手機廠商中唯一一家實現(xiàn)智能手機銷量兩位數(shù)增長的廠商，共計售出6580萬臺智能手機，年同比增長26%。推動華為全球智能手機銷量增長的主要原因是其在中國市場的表現(xiàn)。華為在中國售出了4050萬臺智能手機，在該國市場中的份額增加了近15個百分點。
據(jù)臺媒報道，有供應鏈給出的指引消息稱，華為明年將全力沖刺5G手機并擴大委外組裝，其中除了華為自主產線的產能外，將由鴻海拿下華為明年全數(shù)5G手機代工訂單，訂單總量將超過5000萬臺。另外，為了保證換代機型的品質穩(wěn)定性，傳蘋果明年的5G訂單，也將全部由鴻海完成，蘋果的其它組裝代工廠商，則將分食部分蘋果舊款型號的訂單。此前鴻海董座劉揚偉預告，看好5G將帶動明年服務器、網(wǎng)通等企業(yè)產品年增10%，智能手機等消費暨智能應用也維持成長，且在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造等配合下，明年組裝業(yè)務“不會下降、只會成長”，透露鴻海在5G手機商機信心滿滿。在上游元器件領域，大立光是華為手機鏡頭供貨商。受益于華為訂單的增加，目前安卓陣營手機品牌的訂單在大立光里面的份額占比已超越蘋果，成為大立光業(yè)績增長的重要部分。除華為蘋果外，其它品牌手機也在積極為5G手機備貨，據(jù)李星從供應鏈了解的信息顯示，多數(shù)廠商為明年5G手機元器件的生產計劃，都訂在了2~2.5億臺需求之間。5G智能手機除了為適應影音數(shù)據(jù)交互需求，多攝技術與高清顯示技術會帶領攝像頭行業(yè)與面板行業(yè)的業(yè)績增長外，由于5G的頻率和支持終端數(shù)量都要比前幾代技術高出很多，因此除了對材料性能要求更嚴，產品加工精度要求更高等參數(shù)外，元器件的數(shù)量也因為頻段通路數(shù)量更多成幾何倍數(shù)增長。據(jù)李星跟部分企業(yè)了解后發(fā)現(xiàn)，有些元器件企業(yè)即便是明年的5G手機訂單份額并不高，但在元器件的訂單需求上，卻讓該品類的數(shù)量增加了一倍或幾倍。而在一些新材料、新工藝升級所帶來的新設備投資領域，也同樣集中在精密加工設備上，如窄間距高速BTB連接器、5G天線連接器、高精密MLCC、5G射頻器件等，都需要投入新的設備才能形成產能，預計今年底和明年初，將會是這些設備廠商接單高峰期。事實上，華為為了擺脫美國供應鏈未來供貨不穩(wěn)定因素的影響，不僅是在高精密組裝業(yè)務和高精密制造業(yè)務上，越來越依賴有著為國際品牌代工經(jīng)驗的臺灣廠商，而且還正在把多數(shù)原來交給美國供應商的訂單，也轉包給有為美國廠商做代工的臺灣電子企業(yè)生產，特別是核心半導體器件產品。并且為了方便臺灣企業(yè)制造這些產品，華為還積級的在專利方面予以強力支持。根據(jù)IPlytics最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看（截至9月份），目前全球5G SEP必要專利中，華為憑借高達3325件申請量占據(jù)絕對制高點，三星2846件居第二、LG 2463件排第三，4~8位則分別是諾基亞阿爾卡特朗訊、中興、愛立信、高通和英特爾。當然，知識產權作品的審核是相當漫長的過程，華為目前獲得通過的并不足一半。如果以授權批準量來看的話， 三星和諾基亞分列一二位，LG和華為則排在三四。除了標準專利，身為全球第一大通信設備企業(yè)的華為，在5G基站的出貨方面也傲視對手。公開數(shù)據(jù)顯示，華為已簽署超過60份5G合同，發(fā)貨40萬5G基站。華為明年預計將生產150萬基站，相較今年翻番，未來兩年將賣出200萬臺基站，包括完全沒有采用美國元器件的產品。而在手機方面，華為的低端機型幾乎可以完全擺脫美國供應商的限制，并且在新開發(fā)的高端機型里面，也越來越少采用美國供應商的產品。并且，除了一些中、高端機型里的元器件產品，其它多數(shù)中、低端機型，華為的上游供應鏈基本上可以完全由中國內地的廠商來生產完成。經(jīng)過近一年多的設計規(guī)范轉換，目前華為內部的產品設計，基本上已經(jīng)實行了適應中國內地廠商的設計規(guī)范優(yōu)先，與采用美國和臺灣廠商標準的設計規(guī)范并行操作。華為目前在產品研發(fā)領域的動作，也開始有意或無意間跟隨三星、蘋果的作風，學習傳統(tǒng)的日本電子企業(yè)運作模式，依照專利系統(tǒng)來打造統(tǒng)一的工藝鏈，從產品到元器件設計，完善出一個較為封閉的內部企業(yè)設計標準鏈。一旦類型的內部企業(yè)設計標準鏈被華為慢慢累積出來，華為長期以來的備胎戰(zhàn)略，將會由點到面，形成完整的內部產業(yè)鏈。在這種情況下，產業(yè)鏈外包為主就成了蘋果模式，產業(yè)鏈自制為主就成了三星模式。對于華為現(xiàn)在的供應鏈企業(yè)來講，最后留下來的，將會是有著獨特精密制造技術的代工企業(yè)居多，如晶圓代工廠、光學鏡頭廠等，而其它的可替代通用技術代工企業(yè)，則將會日漸消亡，失去其在產業(yè)鏈分工中的位置。
